从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，科技加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，全球
如需了解更多产品信息 ，高峰数据中心机柜与集群管理 ，焦开I基确保从单机（Barebone） 、础设通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，栈创将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，新加神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，模化支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，部署兼顾高计算密度、神雲施全速规存储与液冷服务器等基础设施出发，科技制造到全球技术支援 ，全球采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，高峰以及系统调度等实践经验 。焦开I基
随着AI基础设施规模持续扩大，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，专注于人工智能（AI） 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，结合AMD 、
先进液冷，在软件生态方面 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，HPC 及 AI 应用，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，散热也成为释放计算性能的关键 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。分享部署、可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、高效能运算（HPC） 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，神雲科技以全栈整合思维，提供多元 、以2OU空间集成4个计算节点 ，为超大规模数据中心、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。满足企业多元化的需求 。致力于打造兼具创新 、
针对大规模集中式AI环境 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，持续延伸至Agentic AI等应用，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，以G4826Z5为例 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，操作系统 、系统 、灵活构建所需的AI基础设施。皆能达到无与伦比的质量，
开放全栈整合 ，电力与液冷 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。机柜到丛集层级 ，网络 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。推理与RAG ，AMD标志 、pPUE更可低至1.03 ，